X-Meritan adalah pemasok Bahan Termoelektrik Ekstrusi kualitas Tiongkok profesional. Bahan termoelektrik tipe kompresi, sebagai inti dari sistem manajemen termal berkinerja tinggi saat ini, telah menjadi bahan dasar pilihan untuk modul Peltier ultra-miniatur berkat terobosannya dalam teknologi produksi ingot berdiameter besar 25-35 mm. Melalui proses deformasi plastik bertekanan tinggi, X-Meritan yang berbasis di Tiongkok memastikan bahwa Ingot Termoelektrik Ekstrusi Kekuatan Tinggi ini memiliki kekuatan mekanik dan keseragaman listrik termal yang sangat tinggi, memberikan landasan kontrol suhu yang andal untuk komunikasi optik presisi dan peralatan medis.
Bahan Termoelektrik Ekstrusi oleh X-Meritan telah menunjukkan keunggulan yang tak tertandingi dalam teknologi pendinginan semikonduktor modern. Khususnya, proses ekstrusi berdasarkan larutan padat Bi2Te3-Sb2Te3 telah sepenuhnya mengatasi kekurangan bahan peleburan tradisional, seperti kerapuhan dan pemrosesan yang terbatas. Bahan Termoelektrik Bi2Te3-Sb2Te3 untuk modul peltier ini tidak hanya memiliki sifat termoelektrik yang sebanding dengan metode peleburan zona, namun juga, karena teksturnya yang sangat baik, memungkinkan pembuatan modul chip ultra-tipis dengan ketebalan hanya 0,2 mm, memenuhi persyaratan ketat untuk pembuangan panas kepadatan daya tinggi di era 5G.
Bahan Termoelektrik Ekstrusi (TEM), terutama paduan berbasis Bi2Te3, digunakan untuk memproduksi semikonduktor berbutir halus berkinerja tinggi dengan struktur bertekstur dan padat. Metode ini dapat meningkatkan kekuatan mekanik, mengurangi konduktivitas termal, dan meningkatkan angka kelayakan ZT.
- Panjang: 120mm, 240mm
-Diameter: 25mm, 30mm, 35mm
- Konduktivitas listrik : 870-1430 Ohm-1cm-1
|
Properti |
P |
N |
|
Kuat Tekan (MPa) |
54.0 |
66.0 |
|
Kekuatan Geser (MPa) |
16.0 |
21.0 |
|
Modul Young (IPK) |
47.0 |
42.0 |
|
Rasio Poisson |
0.30 |
0.30 |
|
Suhu |
Sepanjang arah ekstrusi |
Melintasi arah ekstrusi |
||
|
N |
P |
N |
P |
|
|
-25C |
10.2 |
10.6 |
12.5 |
10.8 |
|
+50C |
13.3 |
14.0 |
16.6 |
18.0 |
|
+150C |
15.5 |
15.8 |
18.3 |
19.9 |
● Bahan Termoelektrik Ekstrusi memiliki sifat mekanik yang sangat tinggi, memungkinkan produksi modul chip ultra-tipis dengan ketebalan hanya 0,2 milimeter.
● Struktur kokohnya stabil, tanpa bagian yang bergerak selama pengoperasian, sehingga menghasilkan lingkungan kerja yang benar-benar senyap dan bebas getaran.
● Bahan tersebut memiliki tingkat tekstur dan keseragaman yang tinggi, dengan kisaran konduktivitas listrik 870-1430 Ohm-1cm-1, memastikan kinerja yang konsisten.
● Responsnya cepat dan pengatur suhunya tepat. Peralihan instan antara pemanasan dan pendinginan dapat dicapai hanya dengan mengubah arah arus.
● Kinerja termoelektrik luar biasa, dengan nilai termoelektrik yang mencapai 2,9x10-3 C dalam lingkungan vakum 25°C, sebanding atau bahkan lebih unggul dari bahan leleh regional.
● Desain tingkat chip terintegrasi memiliki ukuran keseluruhan yang sangat kecil dan ringan, sehingga memenuhi persyaratan tata letak kepadatan tinggi pada perangkat elektronik modern.
● Ramah lingkungan, pembuatan produk sepenuhnya mematuhi standar RoHS, dan tidak mengandung bahan kimia berbahaya bagi lingkungan.
● Keandalan fisiknya sangat tinggi. Deformasi plastik bertekanan tinggi menghilangkan cacat internal, memastikan bahwa kinerja tidak menurun dalam siklus dingin dan panas jangka panjang.
1. Manufaktur Micro TEC: Menyediakan substrat berkekuatan tinggi untuk mendukung pembuatan pasangan listrik yang sangat tipis yang diperlukan dalam bidang komunikasi optik.
2. Perakitan TEC multi-tahap: Memanfaatkan konsistensi yang sangat tinggi, ia memenuhi persyaratan kinerja yang sangat tersinkronisasi dari setiap lapisan elemen termoelektrik untuk struktur bertumpuk multi-tahap.
3. Produksi TEC industri berdaya tinggi: Dengan penggunaan spesifikasi ingot berdiameter besar, efisiensi produksi heat sink berukuran besar ditingkatkan, dan biaya unit berkurang.
4. Modul Peltier kontrol suhu presisi: Berdasarkan rumus konduktivitas yang presisi, modul ini menghasilkan komponen pendingin khusus yang sesuai untuk persyaratan kontrol suhu tingkat penelitian.
5. TEC Medis dengan keandalan tinggi: Mendukung pembuatan chip pendingin medis berkinerja tinggi yang dapat menahan puluhan ribu siklus dingin dan panas.
1. Bahan yang diolah dengan metode tradisional Bridgman seringkali mempunyai masalah permukaan belahan yang mudah terkelupas. Bahan Termoelektrik Ekstrusi kami meningkatkan kekuatan ikatan antar butir melalui deformasi plastik. Artinya, selama proses pemotongan dan penipisan selanjutnya, material dapat menahan tekanan mekanis yang sangat tinggi, sehingga memungkinkan produksi komponen mikro TEC dengan ketebalan hanya 0,2 mm tanpa menimbulkan retakan mikro.
2. Stabilitas kinerja yang dihasilkan oleh tekstur tinggi melalui proses yang disebabkan oleh tekanan selama proses ekstrusi memastikan bahwa sifat listrik dan termal dari setiap kumpulan batang dalam produksi massal memiliki penyimpangan yang sangat kecil. Untuk modul Permalloy yang memerlukan sambungan beberapa seri, konsistensi material secara langsung menentukan masa pakai dan akurasi kontrol suhu sistem.
3. Efisiensi optimalisasi bahan termoelektrik Bi2Te3 - Sb2Te3 untuk modul Permalloy sangat efisien dalam lingkungan vakum 25 derajat Celcius. Bahan ini menunjukkan koefisien pendinginan (COP) yang sangat baik. Nilai manfaat termoelektriknya (nilai Z) berada di tingkat pertama material komersial global, sehingga secara efektif mengurangi konsumsi daya modul optik dan laser selama pengoperasian jangka panjang.
Di Tiongkok, kami berharap dapat menjalin hubungan kerja sama yang kuat dengan Anda dan bersama-sama mempromosikan realisasi inovasi teknologi dengan memanfaatkan Bahan Termoelektrik Ekstrusi Tipe-N kami. Selamat Datang diHubungi kamidan segera kunjungi X-Meritan dan bekerja sama dengan kami untuk menerapkan teknologi konversi termoelektrik yang efisien untuk berlatih dan menciptakan nilai bersama.
